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公司新闻
集优科技大会引领未来

                      

    2020年1月10日,集优召开2020年度科技大会。会议宣布聘任一批2020-2021年度集优首席工程师、特级主任工程师,评选出了“2020年度集优公司科技进步奖”。勾建辉总经理在会上就“集优研发2025规划与实施启动”作了具体工作部署;周志炎董事长,肖玉满书记在讲话中要求各企业进一步发挥技术人才的重要作用,营造注重技术进步的企业文化和氛围,实现集优的可持续发展。

    集优的科技大会每两年召开一次。在过去的两年里,集优的技术进步工作取得了显著成绩:叶片、轴承业务承担了一批国家和上海市重点科研项目;其中,叶片的研发项目获得了“江苏科技进步一等奖”和“教育部科技进步奖”,微型轴承的研发项目获得了“中国机械工业科技进步奖”;各业务板块还参与制订了9项国家标准。在这次大会上,集优子公司上海天安轴承有限公司总经理张逸介绍了天安如何通过强化技术积累和创新,提升企业核心竞争力的做法和经验,得到了与会者的一致肯定和赞扬。以此次科技大会为引领,集优未来将进一步推进技术进步,提升企业核心竞争力和经营业绩。